| 21 | 외형 먼저 확정 → PCB 안 들어감(1보드화/커넥터
변경/조립성 개선) | 윤** | 2026-01-05 07:34 |
| 22 | 60℃ 이상 + 진동: 센서 노드(LoRa)
방열/부품선정/케이스 설계 | 한** | 2026-01-03 06:36 |
| 23 | 모듈형 로봇: 포고핀+자석 결합, 안전/내구성/대량양산(연
3~5천대) | 신** | 2026-01-01 05:09 |
| 24 | 디바이스(BLE)+앱+웹+서버: 개인정보/보안/로그 포함 통합
개발 | 이** | 2025-12-30 02:16 |
| 25 | 공연용 LED 슈트 컨트롤러: 무선 동기화 + 단선
방지 | 조** | 2025-12-28 02:54 |
| 26 | 안면인식 단말 워킹 목업 2대: 금속 마감/정밀 정렬/데모 | 홍** | 2025-12-25 18:43 |
| 27 | AGV 범퍼 센서 모듈: 충격 보호 구조 + 곡면 하우징 + 센서
통합 | 장** | 2025-12-23 19:19 |
| 28 | E-Ink 회의실 표시기: 배터리 1년 목표 + 대량 설치 운영 | 오** | 2025-12-21 19:02 |
| 29 | BLE 기기는 있는데 앱이 없음: iOS/Android +
연결 안정화 + OTA | 서** | 2025-12-19 16:00 |
| 30 | ESP32 제품 필드 멈춤: 로그/재현/리팩토링 | 임** | 2025-12-17 13:52 |